温馨提示:一览严格审核企业资质,企业若在招聘过程中以任何名义收取求职者费用,均为违法行为,请及时向我们举报欺诈行为。感谢支持!×
专业要求:机械制造与自动化;机械设计与制造;机械电子工程;
学历要求:大专及以上
工作经验:1-3 年
薪资待遇:15000-35000 月薪
招聘人数:若干
招聘对象: 社会人才
任职资格:
1. 熟练使用SolidWorks AutoCAD软件;
2. 本科以上学历,机械设计制造及自动化/机电一体化专业或相关专业;
3. 三年以上自动化设备从业经验,一年以上半导体设备机械设计开发经验;
4. 有以下设备开发经验者尤佳:精密贴装设备/芯片分选/探针台/晶圆切割;
5. 熟知半导体设备的常用材料(金属/非金属),熟悉机械电气元器件应用及选型;
6.熟悉机械原理;熟悉固晶机、贴片机等;熟悉机械加工工艺;精通计算机辅助设计;
7.能独立解决机械自动化设备问题,具有较强的动手操作能力及良好的机械测绘,装配能力
1. 熟练使用SolidWorks AutoCAD软件;
2. 本科以上学历,机械设计制造及自动化/机电一体化专业或相关专业;
3. 三年以上自动化设备从业经验,一年以上半导体设备机械设计开发经验;
4. 有以下设备开发经验者尤佳:精密贴装设备/芯片分选/探针台/晶圆切割;
5. 熟知半导体设备的常用材料(金属/非金属),熟悉机械电气元器件应用及选型;
6.熟悉机械原理;熟悉固晶机、贴片机等;熟悉机械加工工艺;精通计算机辅助设计;
7.能独立解决机械自动化设备问题,具有较强的动手操作能力及良好的机械测绘,装配能力
深 圳 市 卓 兴 半 导 体 科 技 有 限 公 司是一家专注于高精密的半导体设备研发和制造的高科技企业 , 我们定位于为 MINI LED 封装制程提供整体解决方案 ,针对 MINI LED 的固晶、检测、封装、返修等制程所面临的技术和工艺难题进行深入研究 , 并 取 得 了 多 项 技 术 突 破。产 品 服 务MINI LED COB 工艺的封装企业和精密贴合的 3C 企业。
更新时间:2024-04-20
更新时间:2024-04-20
更新时间:2024-04-19
更新时间:2024-04-20
更新时间:2022-08-10
更新时间:2022-08-10
更新时间:2022-08-08
更新时间:2022-07-11
更新时间:2022-07-11